机械加工机床类产品的商品归类指南（下），机床产品归类
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作者:proa9bfb0
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发布时间: 2016-08-09
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硅晶片磨床，可对单晶硅、蓝宝石、碳化硅等半导体产品进行研磨抛光。看起来符合品目84.86的描述。
我们查询到硅晶片的加工程序，基本是在原料硅晶棒的基础上经过切片—边缘打磨—研磨—蚀刻清洗—掺杂—抛光—测试—封装这样的流程。其中根据该设备的产品说明来看，其抛光和研磨是在半导体的前期加工阶段，在这个阶段中所研磨的对象虽然已经切片且最终将成为硅晶片，但是加工时的状态仅为对晶片成形阶段，此时并不会通过研磨而改变其电子性能，此时不具有半导体性能。再看品目84.86的描述：
品目84.86 本组包括制造单晶柱或圆片用的机器及装置，例如：
（一）区域熔炼及精炼硅棒用的单体熔炉、对圆片表面进行氧化处理的氧化炉以及对圆片进行掺杂处理的扩散炉。
（二）晶体生长设备及拉晶机，用于生产切圆片用的极纯半导体单晶柱。
（三）晶体磨削机，用于磨削晶体单晶柱，使其符合圆片所需直径精度，并用于研磨单晶柱的平面，以显示晶体的导电类型及电阻率。
（四）圆片切割机，用于将半导体材料的单晶柱切割成圆片。
这里的描述是指 “通过该品目的研磨机……达到显示晶体导电类型及电阻率” 的目的。换言之，如果不能够达到这种目的，虽然也是对晶片的研磨，也不能归入本品目。后来，企业提供的补充信息告诉我们，这种设备经过简单改造和调试后也可用于导电级晶片的加工，而硅晶片加工为主要用途。
虽然如此，我们认为既可以进行符合品目84.86的加工，又可以进行非晶片的加工，这时并没有依据证明其晶片导电性加工作为其基本特征。据此，我们认为其属于多用途通用型加工机床，应归入品目84.79。
提示：对于主要功能的判断，不能武断进行。在没有任何依据可以确定主要功能的时候，应当按照多功能机器的原则归类。
车削中心
五轴联动立式车铣复合加工机床，具有五个主轴，X轴行程为900毫米， Y轴行程为700毫米 ，Z轴行程为1000毫米， A轴行程为165度， C轴旋转角度为360度。A轴主轴箱在静止状态时，通过锁紧的齿形联轴器将主轴固定在箱体上，主轴孔安装上车刀，可完成车削加工。力短电机控制的C轴工作台，既能完成铣销加工过程重五轴联动的分度插补功能，又能高速旋转和精确定位，完成工件轮廓车削加工。
